Intel và Micron hôm nay vừa ra mắt 3D XPoint, một công nghệ chip nhớ mới cho có tốc độ cao vừa có khả năng lưu trữ dữ liệu, vừa có khả năng làm RAM
Đây là một loại bộ nhớ mới có tốc độ tối độ cao hơn 1000 lần và bền hơn nhiều so với chip NAND Flash đang được xài phổ biến hiện nay trong USB lẫn SSD. 3D XPoint thuộc loại non-volatile, tức là khi ngắt điện dữ liệu sẽ không bị mất nên có thể dùng làm chip nhớ cho các ổ SSD thế hệ mới hay làm bộ nhớ trong cho smartphone, tablet, hoặc cả PC.
.jpg)
Tuy nhiên, theo như đại diện của intel cho biết nó vẫn đủ nhanh để dùng làm RAM, và thực tế thì 3D XPoint có mật độ lưu trữ cao hơn gấp 10 lần so với DRAM. Trong tương lai một bộ nhớ 3D XPoint có thể vừa dùng để làm RAM vừa dùng làm SSD nên không cần xài 2 loại bộ nhớ riêng nữa. Ở thời gian đầu dung lượng của một chip 3D XPoint sẽ vào khoảng 128 Gigabit, tầm cỡ 16GB – phân biệt rõ Gigabit và Gigabyte – trải dài trên 2 lớp bộ nhớ. Trong tương lai dung lượng và số lớp sẽ còn tăng lên. Intel nói thêm rằng đây là loại chip nhớ mới đầu tiên xuất hiện trên thị trường trong vòng 25 năm qua kể từ khi NAND Flash ra đời năm 1989.
Các ổ SSD sử dụng NAND Flash hiện tại có một nhược điểm rất lớn về mặt lưu trữ là nếu bạn ghi càng nhiều dữ liệu vào đó, càng liên tục, ghi đi chép lại càng nhiều thì tuổi thọ của nó càng bị giảm. 3D XPoint ít bị ảnh hưởng hơn rất nhiều nên nó mới có thể tập dụng kết hợp thành Memory Pool (cả RAM và bộ nhớ lưu trữ) như đã nói ở trên. Ngoài ra Intel cũng đưa ra vài ứng dụng thực tế cho công nghệ mới của mình. Ví dụ, nhờ vào khả năng truy cập bộ nhớ nhanh mà các nhà bán lẻ có thể nhanh chóng phát hiện ra các giao dịch giả mạo, các nhà nghiên cứu khoa học thì có thể xử lý nhiều dữ liệu hơn theo thời gian thực. Với người tiêu dùng, 3D XPoint cho phép sao chép dữ liệu nhanh hơn, chạy ứng dụng nhanh hơn, chơi game tốt hơn.
Hiện tại theo đánh giá của giới chuyên môn, 3D XPoint sẽ chưa thể nào thay thế hoàn toàn cho NAND Flash do chi phí sản xuất còn đắt, tức là giá thành cũng cao hơn. Theo thời gian, công nghệ sản xuất sẽ phát triển hơn, khi đó chúng ta có thể kỳ vọng 3D XPoint trở nên phổ biến rộng rãi, và giá thành cũng sẽ rẻ đi rất nhiều do đây là một trong những mục tiêu chính của Intel và Micron khi thiết kế 3D Xpoint.
Những con chip 3D Xpoint thử nghiệm đầu tiên đang được sản xuất và sẽ chuyển đến các khách hàng của Intel và Micron vào cuối năm nay.
